大田区I邸 基礎工事2 2014年4月17日(木) 地面の掘削が完了すると、砕石を敷き、ランマーで転圧して平らにします。 この上に捨コンを打ちます。 捨コンは建物の配置や基礎の型枠の位置の目印となる墨出しを正確に行えるよう、均一で平らに打ちます。 すでに型枠の組み立てが始まっています。 大田区I邸一覧に戻る 前の記事へ 次の記事へ 最新の投稿 目黒区M邸 断熱吹付け完了です レンガの家西小山 内装下地ボード施工 品川区S邸 お引渡し前施主検査 目黒区I邸 内装下地ボード施工 世田谷区H邸 上棟式